點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產品的一種工藝，點CRCBONDUV膠水讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結構薄弱的區域，比如芯片，當產品發生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發生開裂的風險。同時也能防潮防水，也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式，100%固含量無溶劑揮發。能對陰影區域進行二次的濕氣固化，另外還可添加藍色的熒光劑，方便直接檢測。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。PCB設計注意事項有哪些呢？八層PCB訂制

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區別，你都了解了嗎？鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到的應用。沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金與鍍金的區別：1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一）。2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應是在銅層上傳輸，不會對信號產生影響。4、沉金比鍍金的晶體結構更致密，不易產生氧化。5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產生金線短路。6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導線電阻和銅層的結合更加牢固。7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。深圳市賽孚電路科技專業生產PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結合板,FPC柔性板高精密線路板定制PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。多層板：指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。單面板：基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。雙面板：是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。我們的產品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區分一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業HDI板和HDI軟硬結合板廠商，公司擁有HDI生產的全流程設備和熟練的技術人才。為HDI生產品質保駕護航pcb深圳批量pcb定制-找賽孚pcb-不返工質量保障。

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優勢，符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCBA電路板打樣

PCB設計訣竅經驗分享。八層PCB訂制

伴隨著國際制造業向中國轉移，中國大陸電子元器件行業得到了飛速發展。從細分領域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯網等領域的發展，HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板產業進入飛速發展期；為行業發展帶來了廣闊的發展空間。電子元器件應用領域十分寬泛，幾乎涉及到國民經濟各個工業部門和社會生活各個方面，既包括電力、機械、礦冶、交通、化工、輕紡等傳統工業，也涵蓋航天、激光、通信、高速軌道交通、機器人、電動汽車、新能源等戰略性新興產業。眼下，市場缺口較大的，還是LCD領域，由于LCD價格逐漸提高，同時也開始向新的生產型方向發展，相應的電子元器件產能并沒有及時跟進。因此，對于理財者來說，從這一方向入手，有望把握下業增長的紅利。而LED芯片領域，隨著產業從顯示端向照明端演進，相應的電子元器件廠商也需要優化生產型，才能為自身業務經營帶來確定性。因此，從需求層面來看，電子元器件市場的發展前景極為可觀。八層PCB訂制

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